FSBB15CH60C【PDF 53/64 页】IC POWER MOD SPM 600V SPM27CC

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Mini DIP (SPM3) Application Note (2012-07-09)

Fin Thickness

3.6

3.2

2.8

2.4

2.0

a: 0.5mm

a: 1.5mm

a: 1.0mm

a: 2.0mm

3

4

5

6

7

8

Fin to Fin Spacing, b(mm)

Figure 9.10 R ? ha variation by change of the fin spacing.

(Constant: c=21mm, d=53mm, e=4mm, f=78mm, g=53mm)

Figures 9.11 and 9.12 show the results to see the effect of the base-plate length and width on thermal

resistance. From Fig. 9.11, we can see that the increase in the length to 150%, that is 79.5mm (53mm ? 1.5),

reduces the resistance to 85% ( ? 2.3 ? C/W), and an increase of 200% (53mm ? 2=106mm) reduces the

resistance to 78% ( ? 2.09 ? C/W). Figure 9.12 is the result of the variation in the base-plate width and it shows

that the increase in the width to 150% (78mm ? 1.5=117mm) and 200% (78mm ? 2=156mm) reduces the

resistance to 79% ( ? 2.144 ? C/W) and 70% ( ? 1.88 ? C/W), respectively. Therefore, increasing the width is

more effective reducing the thermal resistance, as compared with increasing the length.

Figure 9.13 shows the thermal resistance variation with a change in the fin height.

2.9

2.7

2.5

2.3

2.1

1.9

1.7

1.5

50

70

90

110

130

150

170

Fin & Base plate length, d, g (mm)

Figure 9.11 R ? ha variation by change of the base-plate length.

(Content: a=1.5mm, b=5.45mm, c=21mm, e=4mm, f=78mm)

? 2008

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR - Smart Power Module

53

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